微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度

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A20-SOM-E16GS16M

A20-SOM-E16GS16M

A20-SOM-E16GS16M

Olimex LTD

3 -

-

- Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A7 - 1GHz 8GB 1GB 40 Pin 3.200" L x 2.200" W (81.28mm x 55.88mm) 0°C ~ 70°C
A20-SOM204-1GS16ME16G-MC

A20-SOM204-1GS16ME16G-MC

A20-SOM204-1GS16ME16G-MC

Olimex LTD

0 -

-

- Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A7 - 1GHz 16MB 1GB 204 Pin 3.307" L x 2.638" W (84.00mm x 67.00mm) 0°C ~ 70°C
RK3328-SOM-2G

RK3328-SOM-2G

RK3328-SOM-2G

Olimex LTD

1 -

-

- Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A53 - 1.5GHz - 2GB USB - -
RK3328-SOM-4G

RK3328-SOM-4G

RK3328-SOM-4G

Olimex LTD

0 -

-

- Bulk Active MCU Core ARM® Cortex®-A53 - 1.5GHz - 4GB USB - -
XP1001000-05R J

XP1001000-05R J

XPORT XE, EXTENDED TEMPERATURE,

Lantronix, Inc.

0 -

-

XPort® Bulk Active - DSTni-EX XPort AR 25MHz 512KB 256KB RJ-45 1.330" L x 0.640" W (33.90mm x 16.25mm) -40°C ~ 85°C
XP1001000-05R-AP

XP1001000-05R-AP

XPORT 05R, BULK, ASIA PAC, ROHS

Lantronix, Inc.

0 -

-

XPort® Bulk Active Ethernet Core DSTni-EX - 25MHz 512KB 256KB RJ-45 1.330" L x 0.640" W (33.90mm x 16.25mm) -40°C ~ 85°C
XP100200S-05R J

XP100200S-05R J

XPORT, EXTENDED TEMPERATURE, ENC

Lantronix, Inc.

0 -

-

XPort® Bulk Active - DSTni-EX XPort AR 25MHz 512KB 256KB RJ-45 1.330" L x 0.640" W (33.90mm x 16.25mm) -40°C ~ 85°C
8MM_SMARC_SOM_1R16E

8MM_SMARC_SOM_1R16E

SMARC SOM: I.MX8M MINI QUAD / 1

Ezurio

0 -
8MM_SMARC_SOM_1R16E

数据表

i.MX 8M Mini Tray Active MPU Core ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 - 400MHz, 1.8GHz 16GB eMMC 1GB Edge Connector 3.228" L x 1.969" W (82.00mm x 50.00mm) 0°C ~ 70°C
CC-ST-J17D-ZK

CC-ST-J17D-ZK

CC-ST-J17D-ZK

Digi

0 -
CC-ST-J17D-ZK

数据表

ConnectCore® Bulk Active MPU STM32MP255F - 200MHz, 400MHz, 1.5GHz 8GB eMMC 1GB Pin(s) 1.181" L x 1.181" W (30.00mm x 30.00mm) -40°C ~ 85°C
8MM_SMARC_SOM_2R16E_I

8MM_SMARC_SOM_2R16E_I

SMARC SOM: I.MX8M MINI QUAD / 2

Ezurio

0 -
8MM_SMARC_SOM_2R16E_I

数据表

i.MX 8M Mini Tray Active MPU Core ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 - 400MHz, 1.8GHz 16GB eMMC 2GB Edge Connector 3.228" L x 1.969" W (82.00mm x 50.00mm) -40°C ~ 85°C
CC-WST-J17D-NK

CC-WST-J17D-NK

CONNECTCORE 8GB FLASH

Digi

0 -
CC-WST-J17D-NK

数据表

ConnectCore® Box Active MPU STM32MP255F - 200MHz, 400MHz, 1.5GHz 8GB eMMC 1GB Pin(s) 1.181" L x 1.181" W (30.00mm x 30.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0727-04-41C38

TE0727-04-41C38

ZYNQBERRY MODULE ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -

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Zynq Box Active FPGA Zynq™ XC7Z010-1CLG225C - - 16MB 512MB 40 Pin Header 2.559" L x 1.181" W (65.00mm x 30.00mm) 0°C ~ 70°C
N8MP_SMARC_SOM_2R16E

N8MP_SMARC_SOM_2R16E

NITROGEN8M PLUS SMARC: I.MX8M Q

Ezurio

0 -

-

i.MX 8M Tray Active MPU Core ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 - 800MHz, 1.8GHz 16GB 2GB USB 3.228" L x 1.969" W (82.00mm x 50.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0724-04-41I32-A

TE0724-04-41I32-A

SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z

Trenz Electronic GmbH

0 -

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TE0722 Bulk Active MPU Core Zynq™ XC7Z010-1CLG400I ARM Cortex-A9 667MHz 32MB 1GB 1 x 160 Pin 2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
SOMIMX8MNS-11-29C0DMCR

SOMIMX8MNS-11-29C0DMCR

IC MOD I.MX 8M NANO SOLO 1GB

Beacon EmbeddedWorks

0 -
SOMIMX8MNS-11-29C0DMCR

数据表

i.MX 8M Bulk Active MCU Core ARM® Cortex™-A53, ARM® Cortex™-M7 - 1.5GHz, 750MHz - 1GB USB 1.100" L x 1.500" W (28.00mm x 38.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0600-04-52I11-A

TE0600-04-52I11-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

0 -

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- Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX45-2FGG484I - 125MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0724-04-61I32-A

TE0724-04-61I32-A

SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z

Trenz Electronic GmbH

0 -

-

TE0722 Bulk Active MPU Core Zynq™ XC7Z020-1CLG400I ARM Cortex-A9 667MHz 32MB 1GB 1 x 160 Pin 2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0600-04-72C21-A

TE0600-04-72C21-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

0 -

-

- Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX100-2FGG484C - 125MHz 16MB 512MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0803-04-4AE11-A

TE0803-04-4AE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0803-04-4AE11-A

数据表

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-03-92I31-A

TE0745-03-92I31-A

SOM WITH AMD ZYNQ 7045-2I, 1 GBY

Trenz Electronic GmbH

0 -

-

Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-2FBG676I - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
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