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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 接口 电路数量 电压 - 电源 电流 - 电源 功率(瓦特) 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装

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BCM63168SAC00

BCM63168SAC00

BCM63168UKFEBG + BCM4360KMLG

Broadcom Limited

0 -

-

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
BA6566FP

BA6566FP

IC POWER MANAGEMENT SMD

Rohm Semiconductor

0 -

-

- 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) + 2 Heat Tabs Tape & Reel (TR) Obsolete Speech Network IC - 1 1.15V ~ 1.27V - 1.35 W -35°C ~ 60°C - - Surface Mount 24-HSOP
BA8206F

BA8206F

IC POWER MANAGEMENT SMD

Rohm Semiconductor

0 -

-

- 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Obsolete Tone Ringer - 1 38V - 450 mW -25°C ~ 75°C - - Surface Mount 8-SOP
PM5316-BGI

PM5316-BGI

SPECTRA 4X155 SONET/SDH Payload

Microchip Technology

1 -
PM5316-BGI

数据表

- 520-LBGA Exposed Pad Bulk Active SONET/SDH Bus 1 3.14V ~ 3.47V 860mA - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 520-SBGA (40x40)
共3184条记录«上一页1... 156157158159160下一页»
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