IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

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图片 厂商型号 可用性 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
614-41-428-31-018000

614-41-428-31-018000

SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
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数据表

614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
614-41-628-31-018000

数据表

614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

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614-91-328-31-018000

数据表

614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

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614-91-428-31-018000

数据表

614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-91-628-31-018000

614-91-628-31-018000

SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

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614-91-628-31-018000

数据表

614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APH-0936-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0536-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1936-T-T

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Samtec Inc.

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APH-1036-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1236-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1336-T-T

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Samtec Inc.

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APH-0436-T-T

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Samtec Inc.

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APH-0336-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0636-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1136-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0236-T-T

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Samtec Inc.

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Samtec Inc.

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110-43-640-41-105000

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CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

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110-43-640-41-105000

数据表

110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-83-100-13-062112

614-83-100-13-062112

CONN SOCKET PGA 100POS GOLD

Preci-Dip

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614-83-100-13-062112

数据表

614 Bulk Active PGA 100 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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