IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

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结果
图片 厂商型号 可用性 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
1042-3-0560-OB-00

1042-3-0560-OB-00

TEXTOOL1042-3-0560-OB-00 1.27MM

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1019-2-0256-0B-00

1019-2-0256-0B-00

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
48-3574-18

48-3574-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

Aries Electronics

0 -
48-3574-18

数据表

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
1031-2-0676-0B-00

1031-2-0676-0B-00

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1014-1-0257-0B-00

1014-1-0257-0B-00

TEXTOOL1014-1-0257-0B-00

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1029-2-0784-0B-00

1029-2-0784-0B-00

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1023-2-0324-0B-00

1023-2-0324-0B-00

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1017-2-0208-0B-01

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TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1031-2-0900-0B-00

1031-2-0900-0B-00

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
7010321972

7010321972

TEXTOOL1009-1-0048-0B-02L25

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
3MM8591928

3MM8591928

BGA 1MM 25 25MM 23 MATRIX 168PIN

3M

0 -

-

- - Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
400-PLS20001-16

400-PLS20001-16

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
400-PLS20001-16

数据表

PLS Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Bronze 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
7010402485

7010402485

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1021-1-0625-0B-00

1021-1-0625-0B-00

TEXTOOL1021-1-0625-0B-00

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1027-2-0561-0B-00

1027-2-0561-0B-00

TEXTOOLBGA TEST & BURN-IN SOCKET

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
441-PRS21001-16

441-PRS21001-16

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
441-PRS21001-16

数据表

PRS Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Bronze 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
1035-2-1152-0B-02

1035-2-1152-0B-02

TEXTOOL1035-2-1152-0B-02

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
7010404214

7010404214

TEXTOOL1031-2-0896-0B-01L20

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
7010354186

7010354186

TEXTOOLCUSTOM COMPONENT 1024-1-0

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
21156-9325-00-2401

21156-9325-00-2401

3M TEXTOOL TEST & BURN-IN BALL G

3M

0 -

-

Textool™ Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
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