用户身份模块(SIM)卡

制造商 系列 包装 产品状态 格式 等级 存储器 核心处理器 运营商网络 网络技术 特性 工作温度 尺寸 / 尺寸

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图片 厂商型号 可用性 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 格式 等级 存储器 核心处理器 运营商网络 网络技术 特性 工作温度 尺寸 / 尺寸
NL-SIM-ATT

NL-SIM-ATT

MICRO-SIM 3FF ATT COMM TEMP

NimbeLink, LLC

0 -
NL-SIM-ATT

数据表

- Bulk Obsolete 3FF (Micro) - - - AT&T - - -25°C ~ 85°C 33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
NL-SIM-TMO

NL-SIM-TMO

MICRO-SIM 3FF T-MOBILE COMM TEMP

NimbeLink, LLC

0 -
NL-SIM-TMO

数据表

- Bulk Obsolete 3FF (Micro) - - - T Mobile - - -25°C ~ 85°C 33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
NL-SIM-SPR

NL-SIM-SPR

MICRO-SIM 3FF SPRINT COMM TEMP

NimbeLink, LLC

0 -
NL-SIM-SPR

数据表

- Bulk Obsolete 3FF (Micro) - - - Sprint 4G - -25°C ~ 85°C 15mm L x 12mm W x 0.86mm H
SIM-ST-MFF2

SIM-ST-MFF2

GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP

Hologram, Inc.

0 -
SIM-ST-MFF2

数据表

- Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key ESIM (MFF2) - - - - 2G, 3G, 4G LTE IOT - - 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
SIM-N2-2FF3FF4FF

SIM-N2-2FF3FF4FF

GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF

Hologram, Inc.

0 -
SIM-N2-2FF3FF4FF

数据表

- Box Obsolete 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) - - - - 2G, 3G, 4G LTE IOT - - 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
NL-SIM-TMO-CTRI

NL-SIM-TMO-CTRI

MICRO-SIM 2FF 3FF 4FF T-MOB COMM

NimbeLink, LLC

0 -
NL-SIM-TMO-CTRI

数据表

- Bulk Obsolete 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) - - - T Mobile - - -25°C ~ 85°C 33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
GL1

GL1

EUICC TRIPLE CUT SIM

Hologram, Inc.

0 -
GL1

数据表

- Bulk Discontinued at Digi-Key 2FF (Mini) - - - - 2G - -25°C ~ 85°C 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
GL1-MFF2-2500

GL1-MFF2-2500

EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P

Hologram, Inc.

0 -
GL1-MFF2-2500

数据表

- Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key ESIM (MFF2) - - - - 2G - -25°C ~ 85°C 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
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