MACOM Technology Solutions MBC50-3B12

零件编号:
MBC50-3B12
制造商:
MACOM Technology Solutions
分类:
硅电容器
封装:
Nonstandard Chip
数据表:
MBC50-3B12.pdf
描述:
CAP SILICON 3PF 20% 50V SMD
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MBC50-3B12 规格

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属性
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制造商
MACOM Technology Solutions
系列:
MBC50
封装/外壳:
Nonstandard Chip
包装:
Tray
产品状态:
Active
电容:
3 pF
容差:
±20%
电压 - 击穿:
50 V
ESR(等效串联电阻):
-
等效串联电感 (ESL):
-
应用:
High Stability
特性:
-
工作温度:
-55°C ~ 200°C
高度:
0.179" (4.55mm)
尺寸 / 尺寸:
1.417" L x 0.512" W (36.00mm x 13.00mm)
分类:
硅电容器
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零件编号 MBC50-8B12 MBC50-10B12 MBC50-20B12 MBC50-1B12 MBC50-47B13
制造商 MACOM Technology Solutions MACOM Technology Solutions MACOM Technology Solutions MACOM Technology Solutions MACOM Technology Solutions
系列 MBC50 MBC50 MBC50 MBC50 MBC50
封装/外壳 Nonstandard Chip Nonstandard Chip Nonstandard Chip Nonstandard Chip Nonstandard Chip
包装 Tray Tray Tray Tray Bulk
产品状态 Active Active Active Active Active
电容 8 pF 10 pF 20 pF 1 pF 47 pF
容差 ±20% ±20% ±20% ±20% ±20%
电压 - 击穿 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
ESR(等效串联电阻) - - - - -
等效串联电感 (ESL) - - - - -
应用 High Stability High Stability High Stability High Stability High Stability
特性 - - - - -
工作温度 -55°C ~ 200°C -55°C ~ 200°C -55°C ~ 200°C -55°C ~ 200°C -55°C ~ 200°C
高度 0.179" (4.55mm) 0.179" (4.55mm) 0.179" (4.55mm) 0.179" (4.55mm) 0.179" (4.55mm)
尺寸 / 尺寸 1.417" L x 0.512" W (36.00mm x 13.00mm) 1.417" L x 0.512" W (36.00mm x 13.00mm) 1.417" L x 0.512" W (36.00mm x 13.00mm) 1.417" L x 0.512" W (36.00mm x 13.00mm) 2.461" L x 1.772" W (62.50mm x 45.00mm)

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