Microchip Technology SAM9X70-I/4PB-SL3

零件编号:
SAM9X70-I/4PB-SL3
制造商:
Microchip Technology
分类:
微处理器
封装:
240-LFBGA
数据表:
SAM9X70-I/4PB-SL3.pdf
描述:
ARM926 MPU,BGA,I TEMP,TRAY
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SAM9X70-I/4PB-SL3 规格

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制造商
Microchip Technology
封装/外壳:
240-LFBGA
系列:
SAM9X7
包装:
Tray
产品状态:
Active
核心处理器:
ARM926EJ-S
核心数量/总线宽度:
1 Core, 32-Bit
速度:
800MHz
协处理器/DSP:
-
RAM 控制器:
DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM
图形加速:
Yes
显示和接口控制器:
-
以太网:
10/100/1000Mbps (1)
SATA:
-
USB:
USB (3)
电压 - I/O:
1.8V, 2.5V, 3.3V
工作温度:
-40°C ~ 85°C (TA)
等级:
-
认证:
-
安全特性:
AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG
安装类型:
Surface Mount
供应商设备封装:
240-TFBGA (11x11)
附加接口:
EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
分类:
微处理器
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2. 深圳市宝利科技有限公司如何保证SAM9X70-I/4PB-SL3来自原厂或授权代理商?

我们拥有专业且经验丰富的质量控制团队,对SAM9X70-I/4PB-SL3进行严格的验证和测试.所有供应商必须通过我们的资质审核,才能在深圳市宝利科技有限公司发布包括SAM9X70-I/4PB-SL3在内的产品;我们比任何其他客户都更关注SAM9X70-I/4PB-SL3产品的渠道和质量.我们严格执行供应商审核,所以您可以放心购买.

3. SAM9X70-I/4PB-SL3显示的价格和库存准确吗?

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客户可选择行业领先的货运公司,包括敦豪航空货运公司(DHL),联合包裹速递服务公司(UPS),联邦快递(FedEx),天地快运(TNT)以及挂号信.也可选择购买运输保险.

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所有货物将进行装运前检验(PSI),从您订单的所有批次中随机抽取进行系统检验后再安排装运.如果我们交付的SAM9X70-I/4PB-SL3出现问题,只有在满足以下所有条件时,我们才接受SAM9X70-I/4PB-SL3的换货或退货:

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零件编号 SAM9X70-I/4PB SAM9X70T-I/4PB SAM9X70-V/4PB SAM9X70T-I/4PB-SL3 SAM9X70-V/4PB-SL3
制造商 Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
封装/外壳 240-LFBGA 240-LFBGA 240-LFBGA 240-LFBGA 240-LFBGA
系列 SAM9X7 SAM9X7 SAM9X7 SAM9X7 SAM9X7
包装 Tray Tape & Reel (TR) Tray Tape & Reel (TR) Tray
产品状态 Active Active Active Active Active
核心处理器 ARM926EJ-S ARM926EJ-S ARM926EJ-S ARM926EJ-S ARM926EJ-S
核心数量/总线宽度 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
速度 800MHz 800MHz 800MHz 800MHz 800MHz
协处理器/DSP - - - - -
RAM 控制器 DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM
图形加速 Yes Yes Yes Yes Yes
显示和接口控制器 - - - - -
以太网 10/100/1000Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1)
SATA - - - - -
USB USB (3) USB (3) USB (3) USB (3) USB (3)
电压 - I/O 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
工作温度 -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
等级 - - - - Automotive
认证 - - - - AEC-Q100
安全特性 AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG
安装类型 Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
供应商设备封装 240-TFBGA (11x11) 240-TFBGA (11x11) 240-TFBGA (11x11) 240-TFBGA (11x11) 240-TFBGA (11x11)
附加接口 EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB

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