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0755-82798135AMD XAZU1EG-L1SBVA484I
- 零件编号:
- XAZU1EG-L1SBVA484I
- 制造商:
- AMD
- 分类:
- 系统级芯片(SoC)
- 封装:
- 484-BFBGA, FCBGA
- 描述:
- ZUP MPSOC A53 FPGA Q LP 484BGA
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XAZU1EG-L1SBVA484I 规格
- 规格
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- 属性
- 属性值
- 制造商
- AMD
- 系列:
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- 封装/外壳:
- 484-BFBGA, FCBGA
- 包装:
- Tray
- 产品状态:
- Active
- 架构:
- MPU, FPGA
- 核心处理器:
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- 闪存大小:
- -
- RAM 大小:
- 256KB
- 外设:
- DMA, WDT
- 连接性:
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 速度:
- 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
- 主要属性:
- Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells
- 工作温度:
- -40°C ~ 100°C (TJ)
- 等级:
- -
- 认证:
- -
- 供应商设备封装:
- 484-FCBGA (19x19)
- 分类:
- 系统级芯片(SoC)
1. 如何在深圳市宝利科技有限公司订购XAZU1EG-L1SBVA484I?
目前,{公司}仅提供点对点订单处理服务.当您提交询价单时,我们的专业代理将联系您,提供全球市场上具有竞争力的价格.如果您接受我们的报价,我们的代理将提示您完成订单.
2. 深圳市宝利科技有限公司如何保证XAZU1EG-L1SBVA484I来自原厂或授权代理商?
我们拥有专业且经验丰富的质量控制团队,对XAZU1EG-L1SBVA484I进行严格的验证和测试.所有供应商必须通过我们的资质审核,才能在深圳市宝利科技有限公司发布包括XAZU1EG-L1SBVA484I在内的产品;我们比任何其他客户都更关注XAZU1EG-L1SBVA484I产品的渠道和质量.我们严格执行供应商审核,所以您可以放心购买.
3. XAZU1EG-L1SBVA484I显示的价格和库存准确吗?
XAZU1EG-L1SBVA484I的价格和库存波动频繁,无法及时更新,将在24小时内定期更新.而且,我们的报价通常5天后失效.
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客户可选择行业领先的货运公司,包括敦豪航空货运公司(DHL),联合包裹速递服务公司(UPS),联邦快递(FedEx),天地快运(TNT)以及挂号信.也可选择购买运输保险.
一旦您的订单处理发货,我们的销售人员将向您发送电子邮件,告知您运输状态和追踪号码.
温馨提示:货运公司可能需要长达24小时才能显示追踪信息.通常,快递需要3 - 5天,挂号信需要25 - 60天.
6. XAZU1EG-L1SBVA484I的退换货流程是怎样的?
所有货物将进行装运前检验(PSI),从您订单的所有批次中随机抽取进行系统检验后再安排装运.如果我们交付的XAZU1EG-L1SBVA484I出现问题,只有在满足以下所有条件时,我们才接受XAZU1EG-L1SBVA484I的换货或退货:
(1)例如数量不足,发错货物以及明显的外部缺陷(破损和生锈等),且我们认可此类问题.
(2)在XAZU1EG-L1SBVA484I交付后的90天内告知我们上述缺陷.
(3)产品编号未使用且仅为原包装未开封状态.
产品退货有两个流程:
(1)90天内通知我们
(2)获得退货授权请求
7. 如何联系我们获取技术支持,如XAZU1EG-L1SBVA484I引脚图,XAZU1EG-L1SBVA484I数据手册?
如果您需要任何售后服务,请随时与我们联系.

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| 零件编号 | XAZU1EG-1SBVA484I | XAZU1EG-1SBVA484Q | XAZU1EG-1SFVA625I | XAZU1EG-1SFVC784I | XAZU1EG-1SFVA625Q |
| 制造商 | AMD | AMD | AMD | AMD | AMD |
| 系列 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 封装/外壳 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-BFBGA, FCBGA | 625-BFBGA, FCBGA | 784-BFBGA, FCBGA | 625-BFBGA, FCBGA |
| 包装 | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| 产品状态 | Active | Active | Active | Active | Active |
| 架构 | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA |
| 核心处理器 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| 闪存大小 | - | - | - | - | - |
| RAM 大小 | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| 外设 | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| 连接性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 速度 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| 主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 125°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 等级 | - | - | - | - | - |
| 认证 | - | - | - | - | - |
| 供应商设备封装 | 484-FCBGA (19x19) | 484-FCBGA (19x19) | 625-FCBGA (21x21) | 784-FCBGA (23x23) | 625-FCBGA (21x21) |
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