AMD XC7Z045-1FBG676C

零件编号:
XC7Z045-1FBG676C
制造商:
AMD
分类:
系统级芯片(SoC)
封装:
676-BBGA, FCBGA
数据表:
XC7Z045-1FBG676C.pdf
描述:
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-1FBG676C 规格

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制造商
AMD
系列:
Zynq®-7000
封装/外壳:
676-BBGA, FCBGA
包装:
Tray
产品状态:
Active
架构:
MCU, FPGA
核心处理器:
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
闪存大小:
-
RAM 大小:
256KB
外设:
DMA
连接性:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度:
667MHz
主要属性:
Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
工作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
等级:
-
认证:
-
供应商设备封装:
676-FCBGA (27x27)
分类:
系统级芯片(SoC)
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制造商 AMD AMD AMD AMD AMD
系列 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000
封装/外壳 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
包装 Tray Tray Tray Tray Tray
产品状态 Active Active Active Active Obsolete
架构 MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
闪存大小 - - - - -
RAM 大小 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
外设 DMA DMA DMA DMA DMA
连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度 667MHz 800MHz 800MHz 667MHz 667MHz
主要属性 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
工作温度 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
等级 - - - - -
认证 - - - - -
供应商设备封装 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27)

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