IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商型号 可用性 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
614-43-628-31-012000

614-43-628-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

8 -
614-43-628-31-012000 数据表 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-316-41-801000

123-43-316-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

19 -
123-43-316-41-801000 数据表 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-43-448-41-005000

117-43-448-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

6 -
117-43-448-41-005000 数据表 117 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-41-640-31-012000

614-41-640-31-012000

SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

2 -
614-41-640-31-012000 数据表 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-93-668-41-005000

117-93-668-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 68POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3 -
117-93-668-41-005000 数据表 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 68 (2 x 34) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
1871554-1

1871554-1

CONN SKT 1207-F RIGHT LEVER SMD

TE Connectivity AMP Connectors

5 -
1871554-1 数据表 - Bulk Obsolete LGA 1207 (33 x 34) 0.043" (1.09mm) Gold - Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.043" (1.09mm) Gold - Copper Alloy Thermoplastic -
299-43-630-10-002000

299-43-630-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1 -
299-43-630-10-002000 数据表 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
200-6321-9UN-1900

200-6321-9UN-1900

CONN SOCKET PGA ZIF 441POS GOLD

3M

1 -
200-6321-9UN-1900 数据表 Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 441 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
S583-11-255-01-005410

S583-11-255-01-005410

255 POSITION BGA SOCKET LOADED W

Mill-Max Manufacturing Corp.

1 -
S583-11-255-01-005410 数据表 * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
SMA310-CGR5PB-A

SMA310-CGR5PB-A

Conn SMA RCP 0Hz to 3GHz 50Ohm

On Shore Technology Inc.

5 -
SMA310-CGR5PB-A 数据表 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
共 19086 条记录«上一页1... 6364656667686970...955下一页»
深圳市宝利科技有限公司

搜索

深圳市宝利科技有限公司

产品

深圳市宝利科技有限公司

电话

深圳市宝利科技有限公司

用户