IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

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结果
图片 厂商型号 可用性 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
APH-1134-G-T

APH-1134-G-T

APH-1134-G-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1734-G-T

APH-1734-G-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0334-G-T

APH-0334-G-T

APH-0334-G-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
514-87-357M19-001148

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CONN SOCKET BGA 357POS GOLD

Preci-Dip

0 -
514-87-357M19-001148

数据表

514 Bulk Active BGA 357 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
48-6574-11

48-6574-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

Aries Electronics

0 -
48-6574-11

数据表

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
48-3572-11

48-3572-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

Aries Electronics

0 -
48-3572-11

数据表

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
546-83-304-14-051147

546-83-304-14-051147

CONN SOCKET PGA 304POS GOLD

Preci-Dip

0 -
546-83-304-14-051147

数据表

546 Bulk Active PGA 304 (14 x 14) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
APH-1340-G-R

APH-1340-G-R

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0440-G-R

APH-0440-G-R

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0840-G-R

APH-0840-G-R

APH-0840-G-R

Samtec Inc.

0 -

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1440-G-R

APH-1440-G-R

APH-1440-G-R

Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1840-G-R

APH-1840-G-R

APH-1840-G-R

Samtec Inc.

0 -

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0540-G-R

APH-0540-G-R

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1040-G-R

APH-1040-G-R

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1540-G-R

APH-1540-G-R

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Samtec Inc.

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APH-0240-G-R

APH-0240-G-R

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1140-G-R

APH-1140-G-R

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1740-G-R

APH-1740-G-R

APH-1740-G-R

Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1240-G-R

APH-1240-G-R

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
514-87-360M19-001148

514-87-360M19-001148

CONN SOCKET BGA 360POS GOLD

Preci-Dip

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514-87-360M19-001148

数据表

514 Bulk Active BGA 360 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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