Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-128-13-041001

零件编号:
523-93-128-13-041001
制造商:
Mill-Max Manufacturing Corp.
分类:
IC 插座
封装:
数据表:
523-93-128-13-041001.pdf
描述:
SKT PGA WRAPOST
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523-93-128-13-041001 规格

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属性
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制造商
Mill-Max Manufacturing Corp.
系列:
523
包装:
Bulk
产品状态:
Active
类型:
PGA
位置或引脚数量(网格):
128 (13 x 13)
配对间距:
0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 配对:
Gold
触点表面处理厚度 - 配对部分:
30.0µin (0.76µm)
触点材料 - 配对部分:
-
安装类型:
Through Hole
特性:
-
端接方式:
Wire Wrap
引脚间距:
0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 引脚:
Tin-Lead
触点表面处理厚度 - 引脚:
200.0µin (5.08µm)
触点材料 - 引脚:
-
外壳材料:
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
工作温度:
-
分类:
IC 插座
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制造商 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp.
系列 523 523 523 523 523
包装 Bulk Bulk Bulk Bulk Bulk
产品状态 Active Active Active Active Active
类型 PGA PGA PGA PGA PGA
位置或引脚数量(网格) 121 (13 x 13) 144 (15 x 15) 114 (13 x 13) 68 (10 x 10) 68 (11 x 11)
配对间距 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 配对 Gold Gold Gold Gold Gold
触点表面处理厚度 - 配对部分 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm)
触点材料 - 配对部分 - - - - Beryllium Copper
安装类型 Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole
特性 - - - - Open Frame
端接方式 Wire Wrap Wire Wrap Wire Wrap Wire Wrap Wire Wrap
引脚间距 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 引脚 Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead
触点表面处理厚度 - 引脚 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm)
触点材料 - 引脚 - - - - Brass Alloy
外壳材料 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
工作温度 - - - - -55°C ~ 125°C

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