Amphenol ICC (FCI) DILB40P-223TLF

零件编号:
DILB40P-223TLF
制造商:
Amphenol ICC (FCI)
分类:
IC 插座
封装:
数据表:
DILB40P-223TLF.pdf
描述:
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
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DILB40P-223TLF 规格

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制造商
Amphenol ICC (FCI)
系列:
-
包装:
Tube
产品状态:
Active
类型:
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置或引脚数量(网格):
40 (2 x 20)
配对间距:
0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 配对:
Tin
触点表面处理厚度 - 配对部分:
100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 配对部分:
Copper Alloy
安装类型:
Through Hole
特性:
Open Frame
端接方式:
Solder
引脚间距:
0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 引脚:
Tin
触点表面处理厚度 - 引脚:
100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 引脚:
Copper Alloy
外壳材料:
Polyamide (PA), Nylon
工作温度:
-55°C ~ 105°C
分类:
IC 插座
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零件编号 DILB40P-223TLF
制造商 Amphenol ICC (FCI)
系列 -
包装 Tube
产品状态 Active
类型 DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置或引脚数量(网格) 40 (2 x 20)
配对间距 0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 配对 Tin
触点表面处理厚度 - 配对部分 100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 配对部分 Copper Alloy
安装类型 Through Hole
特性 Open Frame
端接方式 Solder
引脚间距 0.100" (2.54mm)
触点表面处理 - 引脚 Tin
触点表面处理厚度 - 引脚 100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 引脚 Copper Alloy
外壳材料 Polyamide (PA), Nylon
工作温度 -55°C ~ 105°C

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