IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

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结果
图片 厂商型号 可用性 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
APH-0510-T-T

APH-0510-T-T

APH-0510-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1910-T-T

APH-1910-T-T

APH-1910-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0610-T-T

APH-0610-T-T

APH-0610-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1110-T-T

APH-1110-T-T

APH-1110-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0210-T-T

APH-0210-T-T

APH-0210-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1210-T-T

APH-1210-T-T

APH-1210-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1410-T-T

APH-1410-T-T

APH-1410-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1610-T-T

APH-1610-T-T

APH-1610-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0810-T-T

APH-0810-T-T

APH-0810-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0910-T-T

APH-0910-T-T

APH-0910-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1710-T-T

APH-1710-T-T

APH-1710-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1310-T-T

APH-1310-T-T

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Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0410-T-T

APH-0410-T-T

APH-0410-T-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
510-87-209-17-081101

510-87-209-17-081101

CONN SOCKET PGA 209POS GOLD

Preci-Dip

0 -
510-87-209-17-081101

数据表

510 Bulk Active PGA 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
10-0508-21

10-0508-21

CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

Aries Electronics

0 -
10-0508-21

数据表

508 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
10-0508-31

10-0508-31

CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

Aries Electronics

0 -
10-0508-31

数据表

508 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
10-1508-21

10-1508-21

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Aries Electronics

0 -
10-1508-21

数据表

508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
10-1508-31

10-1508-31

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Aries Electronics

0 -
10-1508-31

数据表

508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
ICA-322-WGT-3

ICA-322-WGT-3

.100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

Samtec Inc.

0 -
ICA-322-WGT-3

数据表

ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
514-87-068-10-001117

514-87-068-10-001117

CONN SOCKET PGA 68POS GOLD

Preci-Dip

0 -
514-87-068-10-001117

数据表

514 Bulk Active PGA 68 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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